隨著蘋果，AMD，聯(lián)發(fā)科，索尼和微軟等主要客戶的訂單不斷涌入，臺(tái)積電的高級(jí)工藝訂單不斷涌現(xiàn)。
當(dāng)前的訂購(gòu)時(shí)間表已到2023年，市場(chǎng)上的各種短缺很難在短時(shí)間內(nèi)緩解。
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據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電最近派出了一個(gè)“千人團(tuán)隊(duì)”，專門針對(duì)臺(tái)積電。
到先進(jìn)的制造基地營(yíng)地南科工廠協(xié)助生產(chǎn)。
臺(tái)積電昨天強(qiáng)調(diào)，南科工廠的生產(chǎn)正在按計(jì)劃進(jìn)行。
據(jù)臺(tái)南當(dāng)?shù)叵ⅲ_(tái)積電將分五批或六批向南科派遣工程師，以加快先進(jìn)工藝的生產(chǎn)。
總數(shù)高達(dá)數(shù)千人。
臺(tái)積電的南科工廠是生產(chǎn)5nm和16nm等先進(jìn)工藝的重要場(chǎng)所。
根據(jù)臺(tái)積電先前的計(jì)劃，南科晶圓廠18的第三階段將在這一年內(nèi)批量生產(chǎn)。
第三階段工廠量產(chǎn)后，年產(chǎn)12英寸晶圓將超過(guò)100萬(wàn)片，當(dāng)?shù)貑T工將達(dá)到14,000人。
此前，高通公司的5nm Snapdragon 888手機(jī)芯片和X605G基帶對(duì)臺(tái)積電很感興趣，一個(gè)月的訂購(gòu)量約為6,000至10,000個(gè)12英寸晶圓。
由于臺(tái)積電無(wú)法滿足高通的需求，因此后者轉(zhuǎn)而使用三星。
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