自2016年小米發布全球首款全屏手機MIX以來，全屏手機時代已正式開啟，全球主要手機制造商都陸續推出了自己的全屏旗艦機型。
但是，由于技術限制，制造商只能使用各種特殊形狀的屏幕設計，例如陷波屏，穿孔屏和升降鏡，以解決前鏡，聽筒，紅外傳感器和其他組件的安裝問題。
但是，隨著技術的飛速發展，真正的具有屏幕下攝像頭技術的全屏手機也應運而生。
最近，華為披露了一項新的手機外觀專利，這引起了網民的熱烈討論。
從七岔網站了解到，華為技術有限公司已經公開了兩部“手機”。
外觀專利。
公開號為CN306350871S和CN306350870S，申請日期為2020年7月22日。
專利摘要表明，該設計產品的設計重點在于產品的形狀。
其中，公開號為CN306350871S的專利最為特殊。
從照片中可以看出，手機正面沒有開口，同時，手機頂部的中框沒有提起鏡頭的開口。
據推測，該機很可能會使用屏幕下方的攝像頭+屏幕聲音技術。
手機的后蓋采用拼接工藝，上部和下部具有不同的顏色和材料。
其中，上部由金屬或玻璃制成，下部由普通皮革制成。
鏡頭部分使用后置四攝像頭矩陣模塊，類似于華為P系列。
另一項專利使用了左側安裝的雙打孔雙曲面屏幕設計。
由于這只是外觀專利，因此尚不知道機器的配置參數。
根據目前可獲得的信息，預計今年下半年將會有大量帶屏幕下鏡頭的手機問世，這是值得期待的。
負責編輯AJX