自2016年小米發(fā)布全球首款全屏手機(jī)MIX以來，全屏手機(jī)時(shí)代已正式開啟，全球主要手機(jī)制造商都陸續(xù)推出了自己的全屏旗艦機(jī)型。
但是，由于技術(shù)限制，制造商只能使用各種特殊形狀的屏幕設(shè)計(jì)，例如陷波屏，穿孔屏和升降鏡，以解決前鏡，聽筒，紅外傳感器和其他組件的安裝問題。
但是，隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，真正的具有屏幕下攝像頭技術(shù)的全屏手機(jī)也應(yīng)運(yùn)而生。
最近，華為披露了一項(xiàng)新的手機(jī)外觀專利，這引起了網(wǎng)民的熱烈討論。
從七岔網(wǎng)站了解到，華為技術(shù)有限公司已經(jīng)公開了兩部“手機(jī)”。
外觀專利。
公開號為CN306350871S和CN306350870S，申請日期為2020年7月22日。
專利摘要表明，該設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于產(chǎn)品的形狀。
其中，公開號為CN306350871S的專利最為特殊。
從照片中可以看出，手機(jī)正面沒有開口，同時(shí)，手機(jī)頂部的中框沒有提起鏡頭的開口。
據(jù)推測，該機(jī)很可能會使用屏幕下方的攝像頭+屏幕聲音技術(shù)。
手機(jī)的后蓋采用拼接工藝，上部和下部具有不同的顏色和材料。
其中，上部由金屬或玻璃制成，下部由普通皮革制成。
鏡頭部分使用后置四攝像頭矩陣模塊，類似于華為P系列。
另一項(xiàng)專利使用了左側(cè)安裝的雙打孔雙曲面屏幕設(shè)計(jì)。
由于這只是外觀專利，因此尚不知道機(jī)器的配置參數(shù)。
根據(jù)目前可獲得的信息，預(yù)計(jì)今年下半年將會有大量帶屏幕下鏡頭的手機(jī)問世，這是值得期待的。
負(fù)責(zé)編輯AJX