由21ic論壇火星國務卿網站制作：bbs.21ic.com 1. SMD MLCC電容器簡介MLCC（多層陶瓷電容器）是芯片多層陶瓷電容器的英文縮寫。
帶有印刷電極的陶瓷介電膜（內部電極）以交錯的方式堆疊。
一次性高溫燒結形成陶瓷芯片后，芯片的兩端用金屬層（外部電極）密封以形成類似的單片結構，因此也稱為單片電容器。
將具有印刷電極的陶瓷介電膜（內部電極）以交錯的方式堆疊，并且通過一次高溫燒結形成陶瓷芯片，然后在芯片的兩端密封金屬層（外部電極）。
以達到所需的電容值和其他參數特性。
陶瓷電容器尺寸小，耐熱性好，損耗低，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。
在大功率和高壓領域中使用的SMD陶瓷電容器要求具有小尺寸，高耐壓和良好的頻率特性的特性。
隨著材料，電極和制造技術的進步，高壓陶瓷電容器的發展取得了長足的進步，并得到了廣泛的應用。
根據電子之家的知識，SMD陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品必不可少的組件之一。
2. SMD MLCC電容器的故障分析多層陶瓷電容器（MLCC）的固有可靠性非常好，可以長期穩定使用，但與此同時，只要有內部或外部因素，就會導致問題。
因為內部因素是在制造過程中設備本身存在一些質量問題，而外部因素包括導致MLCC電容器破裂和失效的熱應力或機械應力。
作為汽車電子工程師，在設計汽車PCB電路板時，通常使用MLCC濾波電容器來防止故障。
隨著行業越來越關注汽車電子元件的可靠性，我在這里也主要介紹由外部因素引起的MLCC故障的詳細信息：熱應力裂紋在實際使用中，各種溫度沖擊通常容易產生熱應力。
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熱應力的主要分布區域是終端電極兩側附近的陶瓷，這很常見。
形式是穿透瓷器的裂縫，內部電極與90°會出現一些裂縫。
應該強調的是，在產生這些裂紋之后，它們可能在現場無效。
大部分是由于水蒸氣或離子在使用一段時間后進入裂紋而造成的，這會降低電容器的絕緣電阻并導致電容器發生故障。
機械應力裂紋多層陶瓷電容器（MLCC）的特點是能夠承受較大的壓應力，但其抗彎曲能力卻相對較差。
在設備組裝過程中可能產生彎曲變形的任何操作都可能導致設備破裂。
常見的應力源包括：過程中的電路板循環操作；流通過程中的人員，設備，重力等因素；組件插入操作；電路測試；單板部門；電路板安裝；電路板的定位和鉚接；裂紋通常起源于設備的上，下金屬化端子，并沿著45°延伸到設備內部。
如下圖所示：一旦出現裂紋，MLCC電容器的容量就會減少或發生短路，從而使電容器失去其原始功能。
3. MLCC故障和短路故障安全的解決方案行業逐漸重視車載電子設備的可靠性，并且市場上越來越多的廣告標榜具有高度安全性。
每個人都經常使用的MLCC也不例外。
已經有許多聲稱具有高安全性的MLCC，例如“ Flexiterm MLCC”，“開放模式MLCC”和“故障開放MLCC”。
這些電容器的出現是為了防止電容器短路。
以下是簡要介紹：Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC電容器在電容器的兩端添加了一些柔軟的材料，可以在一定程度上吸收應力并防止破裂。
代表性產品不是AVX制造商的電容器，如下圖所示：平板浮動設計電容器該電容器的內部電極采用級聯設計（不同的人可能使用不同的名稱），即