世界著名的半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）建立了VCSEL * 1模塊技術(shù)，該技術(shù)通過增加VCSEL的輸出功率來進(jìn)一步提高空間識(shí)別和測距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)* 2）的準(zhǔn)確性。
在過去使用VCSEL的激光光源中，用作光源的VCSEL產(chǎn)品和用于驅(qū)動(dòng)光源的MOSFET產(chǎn)品獨(dú)立地安裝在電路板上。
在這種情況下，產(chǎn)品之間的布線長度（寄生電感* 3）會(huì)無意間影響光源的驅(qū)動(dòng)時(shí)間和輸出功率，從而給高精度感應(yīng)所需的短脈沖大功率光源帶來了局限。
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ROHM確立了這項(xiàng)新技術(shù)，將新的VCSEL組件和MOSFET組件集成到一個(gè)模塊封裝中。
通過盡可能地縮短部件之間的配線長度，可以更大程度地發(fā)揮各部件的性能，并且不易受到日光的影響。
外部干擾的影響。
同時(shí)，與以前的產(chǎn)品相比，它實(shí)現(xiàn)了短脈沖（10納秒內(nèi)）驅(qū)動(dòng)，并且輸出功率提高了約30％。
實(shí)際上，在由激光光源（VCSEL模塊），TOF傳感器（圖像傳感器之類的光敏傳感器）和控制IC組成的空間識(shí)別和測距系統(tǒng)中，使用該技術(shù)評(píng)估VCSEL模塊時(shí)，發(fā)現(xiàn)模塊對(duì)TOF有積極作用。
與以前的產(chǎn)品相比，來自傳感器的反射光量增加了約30％，這將有助于提高TOF系統(tǒng)的精度。
使用該技術(shù)的VCSEL模塊適用于需要高精度感應(yīng)的移動(dòng)設(shè)備的面部識(shí)別系統(tǒng)以及工業(yè)設(shè)備的AGV（無人搬運(yùn)機(jī)器人）等領(lǐng)域。
預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于2021年3月之前投放市場。
此外，羅姆（RoHM）還在推進(jìn)高輸出激光技術(shù)的開發(fā)，以滿足諸如汽車LiDAR * 4等市場需求。
近年來，VCSEL已經(jīng)被用作智能電話的面部識(shí)別系統(tǒng)和平板終端的空間識(shí)別系統(tǒng)中的激光光源，其迅速普及了VCSEL的應(yīng)用。
另外，在許多其他領(lǐng)域中，包括在工業(yè)和其他領(lǐng)域中使用的AGV以及通過手勢和形狀識(shí)別的檢查系統(tǒng)的應(yīng)用正變得越來越流行，預(yù)計(jì)未來對(duì)VCSEL的需求將進(jìn)一步增加。
其中，在需要自動(dòng)化的應(yīng)用中，要求光源實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動(dòng)和更高的輸出功率以實(shí)現(xiàn)更高的感測。
為了提高批量生產(chǎn)的VCSEL產(chǎn)品的輸出功率，羅姆公司新建立了一種新的VCSEL模塊技術(shù)。
同時(shí)，通過實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動(dòng)和高輸出功率，有助于進(jìn)一步提高空間識(shí)別和測距系統(tǒng)的精度。
＆lt; ROHM致力于激光光源領(lǐng)域的行動(dòng)＆gt;羅姆一直致力于FP激光二極管和VCSEL產(chǎn)品（包括LED）的開發(fā)和供應(yīng)，最近，此類產(chǎn)品已開始用于打印機(jī)和自動(dòng)清潔機(jī)器人中。
同時(shí)，利用過去在開發(fā)各種產(chǎn)品過程中積累的光電組件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，我們將繼續(xù)推動(dòng)VCSEL模塊技術(shù)的研究和開發(fā)，以最大化VCSEL組件的性能，并進(jìn)一步發(fā)展。
增加輸出。
羅姆公司已將這種應(yīng)用技術(shù)結(jié)合到已開發(fā)的光源組件中，以開發(fā)獨(dú)特的激光光源產(chǎn)品，這有助于提高空間識(shí)別和測距系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。
＆lt;關(guān)于VCSEL模塊技術(shù)＆gt;這項(xiàng)技術(shù)以模塊化的形式實(shí)現(xiàn)，也就是說，用于ROHM開發(fā)的模塊的新VCSEL元件和MOSFET元件都以適當(dāng)?shù)男问竭M(jìn)行了封裝。
為了最大化組件的性能，盡可能減小組件之間的寄生電感與電路布線長度成正比，從而使高速驅(qū)動(dòng)和更高的輸出功率成為可能。
結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了不易受陽光引起的外部干擾影響的短脈沖（10納秒內(nèi)）驅(qū)動(dòng)，并且輸出功率增加了約30％（與先前的非模塊化結(jié)構(gòu)相比）。
另外，由于集成了封裝，該技術(shù)還可以減少安裝面積和電路設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
高速驅(qū)動(dòng)器和較高的輸出使驅(qū)動(dòng)器效率更高（可以在較低的電壓下更快地工作），這有助于應(yīng)用程序更加節(jié)能。
＆lt;術(shù)語解釋＆amp; gt; * 1）VCSEL：Vertical Cavi的縮寫