最近，蔣尚義回到中芯國際，參加第二屆中國芯片創作年會并發表演講后，首次公開露面。
據科技創新局日報報道，姜尚義的講話有幾點。
例如，摩爾定律的進展接近物理極限；后摩爾時代的發展趨勢是開發先進的封裝和電路板技術，即集成芯片。
它不再由幾個制造商掌握；隨著中芯國際先進技術和先進封裝的發展，半導體行業需要建立一個完整的生態環境，以在全球市場競爭中取勝。
姜尚義指出，先進技術的研發是基石。
根據摩爾定律的發展規律，先進技術的長期可持續發展是毋庸置疑的。
在摩爾定律放慢，后摩爾時代即將到來的關鍵時刻，特別需要先進的布局，先進的技術和先進的包裝雙線平行性的發展趨勢。
開發高級封裝和電路板技術的目標是使芯片之間的連接緊密度和整體系統性能類似于單個芯片。
姜尚義說，從系統角度，重新規劃每個單元，包括在特殊情況下將當前的超大芯片折疊成多個單元。
根據各個系統，根據每個單元的特殊需要，選擇合適的單元并分別制作小芯片。
然后，通過先進的封裝和電路板技術的重新集成，它被稱為集成芯片，這將是后摩爾時代的發展趨勢。
姜尚義指出，要重新定義芯片之間的通信規范，必須建立整體生態環境和產業鏈，必須整合從設備原材料到系統產品的產業鏈。
同時，還需要EDATools，StandardCells，IP和Testing的合作。
這些環節必不可少，更重要的是，它們需要相互協作以確保一致性和完整性，以實現系統性能的優化并建立完整的生態環境，從而在全球市場競爭中取勝。
2020年12月中旬，中芯國際發布公告，宣布姜尚義博士被任命為中芯國際董事會副主席，第二種執行董事兼戰略委員會成員。
據了解，姜尚義于2016年加入中芯國際，開始擔任第三類獨立非執行董事。
然而，在2019年，中芯國際宣布蔣尚義，誰已經三年屆滿，將不再被重新選舉為獨立非執行董事因個人原因。
關于江尚義這次的回歸，中芯國際的未來發展方向已成為業界關注的焦點。
關于這一點，姜尚義說，先進技術肯定會下降。
高級包裝是為后摩爾時代而設計的。
中芯國際的先進技術和先進封裝將得到發展。
此外，姜尚義還指出，半導體應用市場已經從少數供應商控制的主芯片轉變為不再由少數制造商控制的主芯片。
芯片供應鏈被重組，不同的應用需要不同的芯片，并且對芯片的需求也變得多樣化。