隨著美國新政府的成立，芯片行業已開始敦促新政府糾正特朗普時代對中國芯片出口的限制性政策，并呼吁建立多邊驅動的國際競爭環境。
代表全球半導體設備制造商和設備制造商的半導體供應鏈行業組織SEMI在1月25日給美國商務部的一封信中寫道，呼吁新政府審查特朗普去年8月對中國芯片的出口管制。
制定政策并敦促即將上任的美國商務部長加強與全球競爭市場的聯盟與合作。
SEMI在信中指出，美國前政府就芯片出口問題采取的單方面規則無效，對美國工業造成不必要的傷害，并容易導致美國出口商受到報復。
周一，對華投資更大的美國芯片公司的股價上漲。
高通和AMD股價上漲超過1％。
SEMI主席Ajit Manocha（Ajit Manocha）在信中寫道：“要建立全球多邊控制體系，有必要解決主要芯片生產國的共同關切，并創造一個公平的競爭環境，以最大程度地提高芯片制造商的利益。
政策。
盡量減少對國家安全和經濟競爭力的損害”。
Manocha指出，在美國商務部于去年8月推出芯片出口禁令之后，由于越來越多的外國競爭者將他們的產品包裝為“不受保護的產品”，美國國內半導體制造商的利益受到了極大的損害。
到美國的出口管制”。
“此規則擴展了美國公司的業務范圍。
對華為向外國公司銷售的限制，違反了該政策的初衷，并影響了某些外國半導體生產和測試設備制造商的利益”。
馬諾查寫道。
根據研究機構CINNOResearch的數據，去年中國用于智能手機的SOC（片上系統）出口急劇下降了20％，至3.07億；受美國對華為銷售禁令的部分影響，高通在2020年對中國的出口。
貨運量同比下降48％。
CINNOResearch報告還指出，高通在中國的市場份額已從2019年的37.9％下降到2020年的25.4％。
中國的智能手機制造商，如Oppo，Vivo和小米，正在尋求從高通獲得相關替代產品。
的競爭對手聯發科。
高通公司承認，對華為的出口限制損害了其業務。
去年，高通推出了一系列新的5G智能手機芯片，希望占領中國快速增長的5G智能手機芯片市場份額。
SEMI報告還顯示，中國正在迅速發展芯片制造能力。
根據該組織的數據，2012年，中國在全球IC晶圓產能中排名第五，但在2018年和2019年超過美國和日本，排名第三。
SEMI將該趨勢稱為“非常值得注意”。
SEMI統計數據顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產能持續增長，分別在2019年和2020年分別增長14％和21％，并有望在2021年至少增長17％。
SEMI預測，在包括晶圓廠和其他生產線設備在內的中國280多個投資和建設，產能，技術和產品類型信息中，SEMI預測，從2019年到2021年底，中國的存儲芯片產能將增長95％。
工廠的生產能力將增加47％，模擬芯片的生產能力將增加29％，其中晶圓代工廠將占最大的份額。
同期，中資公司的生產能力鑄造廠將增加近60％。
中國目前的鑄造廠包括中芯國際，華虹半導體，合肥精和，武漢新鑫和華立微電子。
長江存儲和長興存儲等中國公司也在積極增加3DNAND和DRAM存儲芯片產能的快速增長。
該報告還表示，在全球范圍內，臺灣半導體制造公司（TSMC）和聯合微電子（UMC）對鑄造產能的增長做出了最大貢獻，而三星，SK Hynix（SKHynix）和英特爾正在積極推動這一增長。
存儲芯片的生產能力。
“一方面，中國對芯片的大量需求導致供應非常緊張。
近年來，國家資金的巨額投資也促進了芯片產能的大幅提高”。
Gartner分析師盛凌海告訴《中國商業報》記者：“另一方面，美國對中國芯片出口的限制加劇了中國芯片的短缺，這也迫使美國對中國的芯片短缺感到擔憂。