1.鍍金接觸界面，確保更高的耐磨性和良好的電氣特性; 2.冗余接觸界面，可靠性高; 3.可選的氣密連接或PCB焊接; 4.外殼外部特征插入時應(yīng)便于引導(dǎo)和引導(dǎo); 5.使用不同的引腳高度，以確保信號和接地連接的順序; 6.對于大功率電源，應(yīng)使用特殊端子，信號接觸端子應(yīng)不同; 7.確保EMI特性和機箱接地。
無線通信系統(tǒng)中使用的電源連接器類型包括集成背板電源系統(tǒng)，子板/堆疊連接器，信號總線到板連接器，板到板電源連接器，電纜到電纜/電纜到印刷電路板連接器，微處理器電源連接器和連接器用于電源輸入。
在設(shè)計信號完整性時，連接器需要考慮：1。
整個互連傳輸線阻抗的連續(xù)性; 2.連接器引腳之間的串?dāng)_; 3.對于時序要求，應(yīng)考慮連接器的延遲。
連接器的分析方法與通用信號分析方法基本相同。
仿真軟件用于仿真，并對結(jié)果進行分析得出結(jié)論。
連接器的模型分析與電路的模型分析相同，但重要的是要注意連接器和通孔效應(yīng)的精確建模和仿真對于預(yù)測信號質(zhì)量很重要。
1.多線模型（MLM）：適用于多針連接器，包括接觸元件，接觸 - 接觸耦合，接觸 - 屏蔽耦合，焊盤間耦合等。
除SLM參數(shù)外仿真，它還可用于模擬串?dāng)_和接地反彈。
2.單線模型（SLM）：適用于連接器的單線，如高速信號傳輸線，可用于模擬反射，延遲和偏移，衰減和信號傳輸質(zhì)量。
3. S參數(shù)模型：主要用于頻域，可以模擬吞吐量和串?dāng)_。
通過時域變換，可以生成阻抗，串?dāng)_，傳輸延遲和眼圖。
4. IBIS模型：是一種基于V / I曲線的方法，用于快速準(zhǔn)確地建模I / O緩沖器，支持所有類型的連接器和許多不同連接器的建模，例如差分和非平衡信號，SLM（無耦合）， MLM（耦合），模型級聯(lián)，板對板和板對電纜。
5. SPICE模型：是最常見的電路級仿真程序。
分析電路中的組件可包括電阻器，電容器，電感器，互感，獨立電壓源，獨立電流源，各種線性受控源，傳輸線和有源半導(dǎo)體器件。
1.將噪聲成分與敏感元件物理隔離; 2.阻抗控制，反射和信號終止; 3.使用連續(xù)電源和地平面; 4.避免接線處直角; 5.差分對布線長度應(yīng)相等，以確保接收端的良好抑制比; 6.高速電路設(shè)計中應(yīng)考慮串?dāng)_問題，包括近端串?dāng)_和遠端串?dāng)_; 7.電源去耦問題，即加到電路上的電源必須是去耦電感和電容。
受中國通信業(yè)快速增長的影響，射頻連接器市場呈現(xiàn)前所未有的發(fā)展勢頭。
隨著電信業(yè)的發(fā)展，從語音的初始應(yīng)用到移動互聯(lián)網(wǎng)和移動電視的應(yīng)用，對數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高。
為了傳輸更高的速度，光纖開始取代傳統(tǒng)的銅纜，特別是在RRH中，使用光纖連接，不僅大大提高了遠距離和大容量的傳輸速率，而且成本是相對于銅軸電纜減少。
隨著光纖被用于通信基礎(chǔ)設(shè)施，對光纖連接器的需求正在增加。
隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，“板對板”技術(shù)不斷發(fā)展。
同軸連接器廣泛用于無線系統(tǒng)模塊互連，例如通信基站，RRH，中繼器，GPS設(shè)備和其他類似應(yīng)用。
最初，RF模塊板主要通過電纜組件連接。
然而，隨著產(chǎn)品的小型化，部件之間的連接變得越來越緊湊，并且電纜組件不能滿足要求。
因此，板對板連接器被運出，并且有限公差朝著較大的公差發(fā)展。
在電子互連部件領(lǐng)域中，金屬是不可再生的原材料，并且合成材料可以再循環(huán)，并且合成材料在大規(guī)模生產(chǎn)中比金屬材料更具成本效益。
復(fù)合材料的重量相對于金屬重量大大減小，并且對于設(shè)備制造商而言，重量減輕并且運輸成本也相應(yīng)地降低。
此外，合成材料在耐腐蝕性方面表現(xiàn)非常好，并且比金屬材料更適應(yīng)惡劣的戶外環(huán)境。
通信連接器使用合成材料可能成為一種趨勢。
隨著外國公司在過去兩年逐步將其研發(fā)基地轉(zhuǎn)移到中國，中國將成為電信業(yè)的核心市場。
對于其中的通信市場，分別列出了有線系統(tǒng)和無線通信系統(tǒng)中的連接器的應(yīng)用示例。