這種家庭級小型蜂窩單芯片系統解決方案集成了射頻和基帶處理功能。
北京，2013年3月4日-有線和無線通信半導體創新解決方案的全球領導者Broadcom（Nasdaq：BRCM）宣布推出高度集成的數字基帶處理器和RF收發器單芯片系統解決方案。
特別適合3G移動網絡家庭級小型基站接入點設備。
隨著這一新的單芯片系統解決方案（SoC）的推出，移動運營商的OEM和ODM制造商將擁有功能強大，低成本和超低功耗的新設備，以支持其小型基站戰略，以滿足不斷增長的需求。
對移動寬帶通信的需求。
有關更多信息，請訪問Broadcom @ Mobile World Congress。
隨著移動寬帶服務和內容消費對網絡流量的需求不斷增長，移動運營商必須在確保服務質量的同時，努力滿足消費者對更高帶寬的日益增長的需求。
“先生。
Broadcom副總裁兼寬帶接入部門總經理Greg Fischer表示：“ Broadcom的BCM61630系統級單芯片為家庭級小型基站提供了低功耗且具有成本效益的設備。
，可以充分利用現有的移動設備。
網絡基礎設施用于實現設備的小型化，并改善并滿足大規模移動寬帶數據傳輸的流量和帶寬要求。
＆quot;這款新的單芯片在基帶處理功能，集成GPS接收器，以太網網絡端口單元和空中接口時間同步功能的基礎上集成了多頻段CMOS RF射頻收發器。
這種新的芯片設計還確保了與所有Broadcom現有WCDMA小型蜂窩芯片的物理層軟件接口和回程解決方案接口體系結構的兼容性。
單芯片解決方案中的嵌入式高速CPU以及Broadcom商用和成熟的3G系列小單元芯片的物理層軟件，以及加速器單元和外圍接口設計，為部署LTE提供了完整的解決方案。
家庭級和小型企業級3G小型基站。
低功耗單芯片系統解決方案。
市場驅動力：家庭級小型蜂窩小區（也稱為家庭基站）通過擴大移動運營商的覆蓋范圍和業務類型來解決家庭環境中及其周圍用戶的服務質量； ＆amp; middot;通過卸載和卸載部件實現小型小區宏蜂窩網絡的移動數據流量解決了3G網絡服務演進過程中移動數據流量的大量增加和服務質量問題。
＆amp; middot;從2011年到2016年，預計3G家用基站市場的年復合增長率將達到94％2。
高度集成的CMOS器件； ＆amp; middot; Broadcom的第二代WCDMA家庭基站單芯片系統解決方案； ＆amp; middot; HSPA高速數據傳輸，最高21.6 Mbps； ＆amp; middot;集成的高級＆middot; SON和空中接口環境監聽功能，無需添加任何外部組件； ＆amp; middot;高度集成的多頻段射頻收發器功能單元，GPS接收器和以太網接口，以實現超低功耗3和最低的材料成本； ＆amp; middot; USIM接口供應：BCM61630將在2013年上半年開始批量生產。
目前可提供樣品。
如果您想進一步了解Broadcom，請瀏覽我們的新聞中心或閱讀B-Connected博客。
您也可以瀏覽Facebook，Twitter或新浪微博。
您還可以訂閱我們的RSS Feed，以了解我們的最新發展。
資源引用：1 ABI研究所，2013 2信息，2012 3 BCM61630超低功耗，額定功耗為1.5瓦（數字基帶，RF和以太網）關于Broadcom：Broadcom，財富500強，是杰出的技術創新者和全球有線和無線通信半導體行業的領導者。
其產品有助于在整個家庭，企業和移動環境中傳輸語音，視頻，數據和多媒體。
對于信息和網絡設備，數字娛樂和寬帶訪問產品以及移動設備的制造商，Broadcom提供了業界最完整的高級片上系統和嵌入式軟件解決方案。
這些解決方案支持我們的核心信念：連接Everything＆reg;。
（連接所有內容）。
欲了解更多信息，請訪問：www.broadcom.com